-30%
Anwendungsbereich
- Binden von Schimmelpilzsporen vor der Entfernung belasteter Oberflächen
- Verringerung von schimmelpilzbelastetem Staub
Eigenschaften
- Komplexiert und bindet
- Reduziert die Schimmelsporenbelastung in der Raumluft
- Lösemittel- und weichmacherfrei
- Wasserverdünnbar
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Verarbeitung
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Verarbeitungsbedingungen
Material-, Umgebungs- und Untergrundtemperatur: mind. +8 °C bis max. +25 °C
- Konterminiertes Material vorsichtig mit dem verdünnten Produkt beschichten (nicht ansprühen).
- Ca. 0,1 l/m² des mit Wasser verdünnten Konzentrates (je nach Untergrundbeschaffenheit)
- Genauen Bedarf an einer ausreichend großen Probefläche ermitteln.
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